课程目标 |
| 本课程通过大量的实际电路分析，产品EMC案例讲解，使得学员可以在较短时间内掌握板级电磁兼容设计的基本技能，同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发成本具有重要意义。
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培养对象 |
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对电路原理知识有一定了解，有过单片机或相关电路设计经验的工程师，企业硬件设计部门负责人。 |
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班级规模及环境 |
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为了保证培训效果，增加互动环节，我们坚持小班授课，每期报名人数限3到5人，多余人员安排到下一期进行。 |
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质量保障 |
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1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
2、培训结束后,培训老师留给学员手机和Email,免费提供半年的技术支持，充分保证培训后出效果；
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 。专注高端培训13年，曙海提供的证书得到本行业的广泛认可，学员的能力得到大家的认同，受到用人单位的广泛赞誉。 |
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教学时间，教学地点 |
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】：广粮大厦 【西安分部】：云峰大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：EMC班开课：2024年11月30日...... |
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学时 |
课时： 共5天，每天6学时，总计30学时
◆外地学员：代理安排食宿（需提前预定）
☆注重质量
☆边讲边练
☆合格学员免费推荐工作
专注高端培训17年，曙海提供的课程得到本行业的广泛认可，学员的能力
得到大家的认同，受到用人单位的广泛赞誉。
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课程进度安排 |
| 课程大纲 |
| 第一阶段 |
| 1. EMC技术基础
1.1. 什么是EMC
1.2. EMC三要素
1.3. 解决EMC问题的基本方法
1.4. EMC主要指标和分类
1.5. 产品EMC设计目标
3. PCB的EMC设计
3.1. PCB设计意义
3.2. 基础知识
3.3. PCB分层设计
3.4. PCB布局设计
3.5. PCB布线设计
3.6. PCB高速信号线的阻抗匹配
3.7. PCB辐射发射
3.8. PCB电源的EMC考虑
3.9. PCB的滤波
4. 电源的EMC设计
4.1. 电路组成
4.2. 输入滤波的EMC
4.3. 电路的EMC
4.4. 输出整流电路的EMC
4.5. 输出直流滤波的EMC
4.6. PCB电源的启动
4.7. PCB电源的布板
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| 第二阶段 |
| 5. 高速数字系统EMC设计
5.1. 干扰抑制设计
5.2. 抗干扰设计
6. EMC主要解决措施
6.1. 噪声
6.5. 改善元器件EMC特性
7. 设备结构的EMC设计
7.1. 布局结构屏蔽
7.2. 电缆的EMC
7.3. 接地的原则
7.4. 接地的方法
8. 通过EMC认证测试过程
8.1. 产品开发阶段的EMC论证
8.2. EMC指标要求
8.3. EMC设计和EMC控制措施
8.4. 产品生产加工阶段的EMI控制
8.5. 产品阶段的EMC测试
8.6. EMI问题定位和整改
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第三阶段 |
结构/屏蔽与接地整改案例分析
1. 产品设计机械结构 、屏蔽与接地的EMC设计分析方法
2. 案例
3. 总结
电缆、连接器与接口电路 整改案例分析
1. 为什么电缆是系统的薄弱环节
2. 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
3. 连接器是接口电路与电缆之间的通道
4. 电缆、连接器的EMC分析方法
5. 相关案例分析
6. 总结与分析方法
滤波与抑制设计整改案例分析
1. 滤波器及滤波器件
2. 电容器的EMC分析
3. 防浪涌电路中的元器件
4. 相关案例分析
5. 总结与分析方法
旁路和去耦 设计整改案例分析
1. PCB板中去耦的设计方法去耦电容大小如何选择
*去耦电容数量如何选择
*
去耦电容在PCB中如何放置
2. 电容旁路的设计方法
3. 相关案例分析
4.总结
PCB设计整改案例分析
1. PCB EMC分析理论基础
3. PCB中地平面对EMC的重要性
4. 如何设计地平面
5. PCB中的串扰如何防止
6. PCB中的辐射如何产生及如何抑制
7. PCB中的各种场耦合如何产生,及如何抑制
8. 数模混合电路如何设计
9. 相关案例分析
10.PCB 设计 EMC分析方法总结 |
第四阶段 |
(一) PCB的接地设计及浮地与隔离设计
l 接地的意义
l EMI与抗扰度接地有何不同？
l 为什么单点接地与多点接地不能指导实际？
l 如何设计PCB的接地
l 如何选择接地点
l 如何设计金属外壳产品的接地？
l 金属外壳对EMC的影响实质
l 如何设计非金属外壳的接地？
l 隔离的真正EMC意义
(二) PCB EMC设计分析
l PCB的EMC性能与关键元器件位置
l PCB的内部耦合与外部耦合
·干扰在PCB内部如何传递
·PCB中电路受干扰的机理
·PCB如何与外界产生电磁耦合
l PCB中工作地线 或 地平面设计
·地线/地平面
·地线.地平面与阻抗
·地平面阻抗对PCB的EMC性能的意义
·如何设计地平面
l 如何防止PCB中信号线之间的串扰
·串扰对EMC的重要意义辐射发射与抗扰度）
·哪些地方需要防止串扰
·串扰如何防止
·防止串扰手段与传输线的影响 |
第五阶段 EMC设计与案例解析 |
第一讲：怎样从源头控制产品的EMC性能
第二讲：产品EMC设计基础
2.1电磁干扰三要素
2.2传导耦合与辐射耦合的成因与抑制措施
2.3共模与差模、远场与近场
2.4骚扰源对敏感设备（元件、电路）的干扰成因及抑制基础
第三讲：元器件的EMC
3.1电阻、电容、电感工作频率
3.2导线的EMI特性3.3 IC的EMI特性及选用
第四讲：产品EMC接地设计
4.1接地设计基础
4.2地回路干扰及其控制措施
4.3 接地点的选择及接地设计的技术要点
4.4搭接
第五讲：产品EMC滤波设计
5.1抑制干扰的常用措施
5.2滤波器的工作原理与频率特性
5.3电源线滤波器
5.4信号线滤波器
5.5滤波器的安装
5.7 抑制元件的正确选用与安装
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总部李老师
